1、在PCB行業中，“高TG”指的是高玻璃化轉變溫度玻璃化轉變溫度是高分子聚合物的一個重要特性溫度，它標志著聚合物材料從玻璃態轉變為橡膠態的臨界點在這個轉變溫度之上，材料的物理性能會發生顯著變化高TG板材的特點 高TG板材的玻璃化轉變溫度通常高于普通板材例如，普通Tg板材的玻璃化轉變溫度在；PCB板材中的TG，代表耐溫值提高g點，意味著壓制板時需更高溫度，板會變硬變脆，可能影響機械鉆孔質量一般Tg片材在130度以上，HighTg通常在170度以上，介質Tg在150度以上基材Tg已改善，包括耐熱性耐濕性耐化學性與穩定性，印制板功能持續優化G值越高，板耐熱性越好，尤其在無鉛噴錫；在PCB線路板板材的特性中，TG是一個關鍵指標，代表耐溫值這個值的高低直接影響了板子在壓合過程中的性能和后續處理的質量TG點越高，意味著壓合時所需的溫度越高，制成的板子會更硬且易脆，這可能對鉆孔工藝產生負面影響，并可能影響電性能的穩定性通常，Tg值在130度以上的板材被歸類為高耐熱；TG板材是指高TG板材TG值大于170，而玻纖板FR4是普通TG板材TG值大于130，行內的話FR4玻纖板是包含TG板材的，FR4板材一般都指玻纖板，包括各種高性能板料，如高CTI高TG高導熱環保無鹵素等等；TG值，玻璃態轉化溫度，135+5，即 130140度都是正常的，到150度就屬于中TG，170屬于高TG 130。

2、PCB板材主要有以下幾種1 玻璃纖維板FR4這是最常見的 PCB 板材，通常由玻璃纖維和環氧樹脂組成，耐高溫性能和機械性能良好，可以承受多層 PCBA 的壓力2 金屬基板Metal Core Board，MCB這種 PCB 板材背板是金屬，例如鋁或銅雙面銅，用于提高散熱性能，適合高功率及 LED 照明領域等；這是指板材的玻璃化溫度，玻璃化溫度越高，板材受熱越容易膨脹，就是膨脹系數大130是最普通的材料，為了應對無鉛焊接溫度高，出現了TG=150，TG=180等，有些還加入了無機材料，來降低膨脹系數；此外，擠塑聚苯板具有防腐蝕經久耐用的特性，在高水蒸氣壓力下仍能保持其優異性能，使用壽命可達3040年按照制品壓縮強度和表皮分類，擠塑聚苯板分為10類，從X150p150 kPa至X500p500 kPa，帶或不帶表皮此外，根據制品邊緣結構，分為平頭型產品SS搭接型產品Si樺槽型產品TG；電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度tg點，這個值關系到pcb板的尺寸安定性tg指的是板料的玻璃化溫度普通板料normal tg約為130~150c，高tg板料的tg可達170210c 另外 fr4覆銅板是玻璃纖維環氧樹脂覆銅板的簡稱fr4覆銅板分為以下幾級第；TG指玻璃態轉化溫度，是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度，一般TG的板材為130度以上，高TG一般大于170度，中等TG約大于150度玻璃化轉變溫度Tg是非晶態聚合物的一個重要的物理性質，也是凝聚態物理基礎理論中的一個重要問題和難題，是涉及動力學和熱力學的眾多前沿問題玻璃轉變的理論一直在不斷的發展；一般而言，Tg值在130度以上的基板被認為是常規的，而HighTg材料的Tg值大于170度，中等Tg則在150度以上Tg值的提升意味著印制板具有更好的耐熱性耐潮濕性耐化學性和耐穩定性特別是對于需要在高溫環境中，如無鉛噴錫制程中使用的基板，高Tg材料的應用更為廣泛因此，Tg值的高低直接決定了板材在特定條件下的性能和耐用性。

3、TG值是板材的耐高溫能力，TG150肯定要優于TG135的型號。

4、TG值值得是板材的耐高溫能力，TG170肯定要優于TG150的型號170。